专利名称：一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法专利类型：发明专利
发明人：李忠义,陈世金,常选委,刘跃辉,韩志伟,周国云,张胜
涛
申请号：CN201710197329.5申请日：20170329公开号：CN108668440A公开日：20181016
摘要：本发明公开一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：a绘制菲林：依返工的线路板光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；b丝印：在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满；c预烘烤：将完成丝印的线路板进行70‑80℃烘烤持续35‑45分钟；d曝光：制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光；e显影：将线路板置于显影液中显影；f烘干。本发明针对线路板阻焊塞孔不良的孔进行返工处理，操作步骤简单，提升塞孔不良产品一次返工的合格率，降低报废率，提高了生产效率。
申请人：博敏电子股份有限公司
地址：510000 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区
国籍：CN
代理机构：惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陶远恒
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