德顺（江门）电子有限公司
DE SHUN (JIANGMENSHI )ELECTRONIC Co.,Ltd
文件编号 DS-SP-PE01 标题 工艺作业指引书 版 次 1 发行日期 2012-3-22 制定部门 工艺部 页数 9 退膜、蚀刻操作指引书 版 本 编 制 人 : 韦 虎 军 A 审 核 : 批 准 : 审 批 栏 受 控 印 章 栏 发送一览表“（ √ ）”注明发送部门 ( √ ) 厂 长 ( √ ) 工程部 ( √ ) 品质部 ( √ ) 生产部 ( √ ) 工艺部 ( √ ) 财务部 ( √ ) 物控部 ( √ ) 维修部 ( √ ) 市场部
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1.0目的
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为PCB的生产操作、过程控制等过程提供标准依据，指导操作员工正确操作，保证品质。 2.0 适用范围
本操作指引适用于垂直化学沉铜制作流程。 3.0 职责权限
生产部：执行日常操作、控制工艺参数、生产中出现问题及时进行处理、日常保养并做好相应记录。
工艺部：负责为流程工艺问题解决和提供技术支持。
维修部：负责为生产设备提供保养及维修服务和新设备安装，调试。 品质部：负责流程参数的监控，指导员工操作及测试仪器和调校。 仓库部：负责提供合格的物料。 4.0作业流程 工艺(作业)流程
上板→膨松→双逆流漂洗→除胶渣（凹蚀）→回收水洗→顶喷水洗→溢流水洗→预中和→双逆流漂洗→中和→双逆流漂洗→除油→热水洗→双逆流漂洗→微蚀→双逆流漂洗→酸洗→双逆流漂洗→预浸→活化→双逆流漂洗→加速→双逆流漂洗→沉铜→双逆流漂洗→下板→放入2%的稀硫酸液浸泡。 流程说明
膨松：膨松及软化基材使易于被KMnO4咬蚀。
除胶：通过KMnO4对基材及胶渣的蚀刻作用以清除钻孔留下的胶渣并使孔壁粗化﹐以利于钯
的吸附﹐增强化学铜的结合能力。
回收：对凹蚀液进行回收再利用。 预中和：调整铜面及保护中和槽液
中和: 清除除胶渣后的残液﹐并除去孔内及版面上残留下之高价锰﹐确保孔壁为最佳状态。 除油：清洁孔壁表面并调整其电荷，使催化剂易于吸附。 热水洗：防止除油温度过高，保护板的伸缩性。
微蚀：蚀刻孔壁内层及板面的铜层，增强电镀铜层与基材铜层的结合力。 酸洗：清除微蚀液中的微量元素。 预浸：调整铜面及保护活化槽液。
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加速（解胶）：除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出 来，以直接有效催化启动化学沉铜反应。
活化：使孔壁附着上胶体钯，活化非导电的孔壁，以催化后面化学铜的沉积。 加速：
沉铜：通过催化钯之作用，使在孔壁及铜面沉积一层细致的铜层为电镀加厚铜提供导电基体。
5.0 作业参数
垂直PTH参数控制总表
流程 控制项目 控制点 控制范围 检查频率 NaOH 膨松 0.85N 40% 70℃ 55g/L ≤25 g/L 1.0N 75℃ 250A 运转正常 开启 2% 2% ≤20 g/L 25℃ 100% 2.7N 40℃ 100ML/L 2A 0.16—0.2N 35—45% 65—75℃ 50--60 g/L ≤25 g/L 0.9—1.1N 65--85℃ 250±50A 运转正常 开启 1—3% 1—3% ≤20 g/L 20--30℃ 80%--100% 1.8N-3.6N 35--45℃ 80-120ML/L 2.5±0.5A 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 SW-01(强度) 温度 高锰酸钾 K2MnO4 NaOH 除胶 温度 再生电流 机械搅拌 打气 H2O2 H2SO4 预中和 Cu2+ 温度 N-03 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 1次/班 中和 H2SO4 温度 CD-121 除油 超声波电流 3
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温度 60℃ 55--65℃ 1次/班 H2SO4 4% 2—5% 1次/班 SPS 100g/L 75—120 g/L 1次/班 微蚀 Cu2+ 3--25 g/L ≤25 g/L 1次/班 温度 25℃ 20±5℃ 1次/班 打气 开启 开启 1次/班 酸洗 H2SO4 3% 2-4% 1次/班 PD-130A 200G/L 波美度：15-18 1次/班 预浸 过滤机压力 ≤0.5kg/cm2 ≤0.5kg/cm2 1次/班 温度 25℃ 20±5℃ 1次/班 PD-130A 200G/L 波美度：15-18 1次/班 AT-140 2% 2% 1次/班 活化 温度 44℃ 35--44℃ 1次/班 震动 开启 开启 1次/班 AC-151A 8% 5%-10% 次/6H 加速 AC151B 10 g/L 10±5 g/L 次/6H 温度 45℃ 40±5℃ 次/6H CU-160M 8% HCHO5-7g/L 1次/班 CU-160A 7% Cu2+1.6-2.0g/L 1次/班 CU160B 7% NAOH10-12g/L 1次/班 沉铜 打气 开启 开启 1次/班 副槽滤袋 清洗更换 清洗更换 1次/班 倒槽 / / 1次/周 温度 25℃ 22--27℃ 1次/班 溢流量 8L/min 6-10L/min 1次/班 各水洗缸 换槽 / / 1次/周 打气 开启 开启 1次/班 备注：除油、膨松第一道水洗打气不开，活化后水洗打气不开。 6.0 作业内容
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序号 1 2 流程 膨松 除胶渣 （凹蚀） 540L 预中和 中和 德顺（江门）电子有限公司
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建浴标准 （每升含量） 膨松剂400 ml 氢氧化钠8g 高锰酸钾55G 氢氧化钠8% 开缸添加量 氢氧化钠2.16kg,膨松剂108L 高锰酸钾29.7kg, 氢氧化钠21.6KG 硫酸5.4L 双氧水5.4L 硫酸27L，中和剂54L 整孔剂27L 硫酸10L,过硫酸钠27KG 药水更换、维护频率 每三月或≥8100㎡ 每年或≥35000㎡ 3 4 5 6 整孔 微蚀 （粗化） 酸洗 预浸 硫酸2% 双氧水2% AR级硫酸100 ml 中和剂N-03为200ML 整孔剂CD-120为100ML AR级硫酸70ML 过硫酸钠80G 硫酸2%-4% 预浸盐PD-130A为220G 预浸盐PD-130A为220G，AT140活化剂为25ML AC-151A加速剂80ML AC151B加速盐10G 铜离子7%， 氢氧化钠7%, HCHO为8% Cu≥20 g/l时换缸 Cu≥20 g/l时换缸 Cu≥1g/l时换缸或≥6700㎡ 生产面积达500m 或Cu≥25 g/L 22+7 8 8L 预浸盐60KG 同上（即微蚀换缸同时更换） 槽液转为蓝色、绿色或≥6700㎡ 9 活化 预浸盐60KG，活化剂5.4L 一年或铁离子含量高于150PPM 10 加速 加速剂22L 加速盐2.7KG 160M稳定剂56L，160A为49L,160B为49L 注：开缸必须按下列顺序严格执行（1、加入70%DI水2、开启循环搅拌3、加入160M稳定剂4、加入160A5、加入160B 药水浑浊、铜离子达200PPM或≥5000㎡ 11 沉薄铜 注：含副槽共700L。 一年,每周倒缸 6.1开机
6.1.1 沉铜线开机
6.1.1.1将动力配电箱中的总电源开关合上；
6.1.1.2按生产需要及工艺要求开启相应的功能控制开关(包括过滤打气添加泵, 液槽的加
热、恒温震荡、搅拌垂直气缸振动及整流柜的控制开关)；
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6.1.1.3按工艺要求设定各药水缸的温度； 6.1.1.4 根据MI要求选择生产程序 6.2 关机
6.2.1 沉铜线关机
6.2.1.1 空篮后依次关闭空缸的打气、水阀、过滤、加热、搅拌、震荡等系统； 6.2.1.2 最后一篮板出来关闭行车电源，保留沉铜缸打气及过滤。 6.3 生产操作规定
6.3.1无论停产还是生产，沉铜缸均保持打气状态。
6.3.2不生产时沉铜缸自动补加器的感应头需用微蚀液泡洗。
6.3.3停拉2小时内进1篮拖缸板，停拉 4小时内进2篮拖缸板，停拉4小时以上进3篮拖
缸板，每篮拖缸板面积40—70FT2，拖缸板使用60次后更换新的拖缸板，拖缸板使用记录在生产记录上备注，拖缸板使用无铜基板。 6.3.4停产后再次启动生产时，沉铜缸添加药水半小时后由工序送样到化验室复测药水的含
量，按化验分析单进行调整。
6.3.5每班检测一次振动系统
6.3.5.1振动马达标准：≥20mm/s；
6.3.6停止生产4小时后沉铜缸降温至室温，停拉3天后进行倒缸一次后再生产。 6.3.7生产中（收拉除外），维持如下铜缸负载： 0.1~0.2Ft2/L。
6.3.8由于AT-140 直接与水混合时会出现分解. 所以如要补充水位时,应该用预浸液补加，
而补充水位每次不能多于15升.
6.3.9沉铜后的板泡稀酸，浓度2%，沉铜后的板至电镀上板时间≤4小时，超过4小时的返
沉铜处理。 6.3.10生产操作要求
6.3.10.1生产中, 每小时检查一次各药水缸的液位是否正常 , 过滤泵、震荡器、气震系统运作状况是否正常。
6.3.10.2各药水缸舀出之药水禁止倒入水洗缸，必须充分保证水洗的清洁度。 6.3.10.3 缸内有板时禁止添加药水进缸，待板吊起才能补加药水。 6.3.10.4 除胶缸再生器电流生产时保持250±50A的电流；停产时间预计在12小时之内保持100—200A的电流，并不关搅拌；停产时间预计在12小时之外的关闭再生器电流及搅
拌。
6.3.10.5每次维护用干布碎擦洗行车、导轨、泵浦，防止设备表面有药水造成腐蚀，控制箱
所有开关按扭不能带水操作。 6.3.11自检项目
6.3.11.1.1板面不允许起砂、铜皮起泡、刮伤划伤铜皮等现象； 6.3.11.1.2铜粒、肿瘤、起砂DPU值≤0.10； 6.3.11.1.3无板面发黑、发红等变色现象； 6.3.11.2检查方法
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6.3.11.2.1用10倍放大镜和目检（在明亮的灯光下）。 6.3.11.2.2 检查频率：10%抽检 6.3.11.3背光值 6.3.11.3.1接收标准
6.3.11.3.2双面板背光值≥8级； 6.3.11.3.3多层板背光值≥9级。 6.3.11.3.4检查方法：切片。
6.3.11.3.5检查频率：停拉后启动生产前面连续3篮检查背光，连续生产2小时检查一次背光, QA负责检查并记录。
6.3.12异常处理
6.3.12.1 背光不良处理方法
6.3.12.1.1处理流程：问题板→磨板→返沉铜（从除油段进板）→检查背光→下工序。 6.3.12.1.2生产线停电或机械故障之处理方法
6.3.12.1.3当遇到停电或机械故障的时候﹐应立即取出微蚀和加速缸中的板。
6.3.12.1.4如果停机超过10分钟﹐则应把药水缸中的板全部取出﹐放入水槽中。活化后的板应重新从预浸开始做。
6.3.12.1.5在化学铜内之板可以继续沉铜直至时间足够。
6.3.12.1.6如果停机超过1小时﹐则应取出所有的板﹐经过高压水洗后重做。 6.3.12.1.7 PTH出现异常的处理、监控及追溯 异常项目 背光不良,药水参数异常沉铜缸）,设备故障（含自动补加系统、超声波等）,异常停水,突发异常停电, PTH后板停放时间超标 对无法在规定停放时间内生产完的板均作返工处理，并标识由QA追踪可靠性测试。 工序、QA 处理、监控及追溯 沉铜），并试首板OK再生产。 增加（每100PNLS抽5pnls，前三批均有不良，则继续往前追查至连续三批无不良为止。） 3、问题板需排除异常后试首板OK再返工，并由QA追踪可靠性测试 责任 工艺、QA 1、即时暂停进板生产，知会工程师、主管，查找问题原因（重点除油、活化、工序、（除油、活化、2、同时即时对出现不良时的前三批板，后面批量板，加查背光情况，抽样比率
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7.0 保养内容 7.1日保养
7.1.1每日下班前需对设备表面进行清洁，如缸体、行车路轨、铜缸副槽、再生火牛、过滤泵等，清洗沉铜缸过滤滤袋，同时执行水洗、药液更换维护项目等。 7.2周保养
缸名 保养项目 频率 保养要求（或程序） 水洗缸 更换新鲜清洁的水及清洗槽边和槽底且将缸底集物清除干净 1次/周 保证缸体、缸壁无脏污 膨松缸 中和缸 微蚀缸 除油缸 预浸缸 活化缸 更换滤芯 1次/周 a. 稀硫酸浸洗过滤芯. b. 自来水清洗过滤芯. c. 滤芯放入过滤泵中使用. 更换过滤芯 沉铜缸 1次/周 保证缸内药液的鲜活性，缸体、缸壁干净，无沉上铜层 清理缸中积铜
7.3月保养 缸名 所有药水缸 维护项目 更换 ① 清洗缸体、缸壁； 所有水洗缸 ② 泡酸碱处理 1次/周 频率 活化缸每3个月倒缸一次，其余以生产面积维护 1次/月 保养要求 / ① 缸体、缸壁干净； 8.0安全操作
在进行开缸、维护、添加药液时须穿戴好胶手套、胶鞋、防毒面具、防护服等，并由经过相关培训的专人添加药水，处理掉架板子时须将行车停下来处理，防止出现意外事故。 9.0记录和表格
9.1《沉铜除胶渣点检表》 DS-PTH-006 9.2《沉铜生产首件检查表》 DS-PTH-007
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9.3《除胶渣沉铜自动线生产及药水添加记录》 DS-PTH-008 9.4《沉铜工作记录明细表》 DS-PTH-009 9.5《沉铜背光记录表》 DS-PTH-010
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