专利名称：超小型BGA结构封装结构专利类型：实用新型专利发明人：金若虚
申请号：CN201620712696.5申请日：20160707公开号：CN205845940U公开日：20161228
摘要：本实用新型公开了一种超小型BGA结构封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；多个锡球，配置于基板的底面；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂。本实用新型所述超小型BGA结构封装结构相较于现有技术具有如下优点：采取BGA封装(14 ball)结构，具有超小的封装尺寸1.6mm x 1.6mm，并且解决了球距0.4毫米小间距植球问题，以及解决了焊线跨芯片超过85％的挑战。
申请人：力成科技(苏州)有限公司
地址：215000 江苏省苏州市苏州工业园区星海街33号
国籍：CN
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司
代理人：刘宪池
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