专利名称：一种半导体二极管器件的封装结构专利类型：发明专利发明人：郑剑华,孙彬
申请号：CN201710496661.1申请日：20170626公开号：CN107452812A公开日：20171208
摘要：本发明涉及一种半导体二极管器件的封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件的封装结构包括依次层叠的钢化玻璃板、树脂复合材料胶膜、半导体二极管器件层、金属‑树脂复合材料胶膜以及背板。本发明采用新型的复合材料胶膜对半导体二极管器件进行封装，提高了半导体二极管器件的使用寿命，且该封装结构具有稳定性好、性能优越、耐候性好等优点。
申请人：南通华隆微电子股份有限公司
地址：226000 江苏省南通市通州区兴东镇孙李桥村西八组
国籍：CN
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