专利名称：一种等离子清创手术刀专利类型：发明专利发明人：敬兴义,李政,赵金堂申请号：CN201710193451.5申请日：20170328公开号：CN106880401A公开日：20170623
摘要：本发明公开一种等离子清创手术刀，包括手柄和刀头，刀头连接在手柄的前端，刀头上设置了电极装置，刀头上设置有出水孔和吸引孔，手柄后端设置有分别与电极装置、出水孔和吸引孔连接的导线、输液管和吸引管，电极装置包括绝缘座、回路极和发射极，绝缘座装置在刀头的前端面上，回路极嵌入在绝缘座上，发射极突出设置于回路极的前端，回路极的工作表面积大于发射极表面积。本发明所述的等离子清创手术刀采用等离子破坏掉创口的坏死组织，有利受伤部位的功能和形态的恢复，作用范围局限、微创，清创效率高时间短，减轻了术后的疼痛，清创彻底，能有效对结痂组织进行处理，清创处理精确度高，减小清创时对人体组织的损伤。
申请人：成都美创医疗科技股份有限公司
地址：611130 四川省成都市温江区成都海峡两岸科技产业开发园科林路西段618号华银工业港
国籍：CN
代理机构：成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙)
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