专利名称：一种DFN封装引线框架专利类型：发明专利发明人：侯友良
申请号：CN201310291455.9申请日：20130712公开号：CN103413801A公开日：20131127
摘要：本发明提供了一种DFN封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装三个或四个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于：所述框架的中心位置设置有四个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。
申请人：无锡红光微电子有限公司
地址：214028 江苏省无锡市新区新洲路93#-B-1地块
国籍：CN
代理机构：无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人：杜丹盛
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