（12）发明专利申请
（21）申请号 CN200810214281.5 （22）申请日 2008.08.29 （71）申请人 何其俊;陈昌慈
地址 台湾省台北市
（10）申请公布号 CN101662886A
（43）申请公布日 2010.03.03
（72）发明人 何其俊;陈昌慈
（74）专利代理机构 中科专利商标代理有限责任公司
代理人 汤保平
（51）Int.CI
H05K3/00; H05K3/22; G01B11/00;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
印刷电路板的移植修复方法
（57）摘要
本发明是提供一种印刷电路板的移植修复
方法，其母片及子片间利用凹凸平台式嵌合，且于嵌合处预留容纳胶水的空间，于点胶后嵌植子片后垂直下压，让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其粘合性。此外本发明的于移植修复过程中不需贴胶带，不需使用磁铁固定及撕胶
带等程序，确可节省工序而降低成本。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
2010-03-03 公开
2010-04-28 实质审查的生效
2012-04-25
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
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说明书
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