专利名称：一种无损探伤检测阵列超声探头及其焊接方法专利类型：发明专利发明人：崔金光
申请号：CN202010734685.8申请日：20200728公开号：CN111855819A公开日：20201030
摘要：本发明公开了一种无损探伤检测阵列超声探头，包括定位模具、晶片块和多个弹性伸缩顶针，定位模具的中部设有顶针容置腔，定位模具的底部设有容置孔，晶片块处于容置孔中；针座上设有多个通孔，晶片块的上表面上设有多个探头晶片，各个弹性伸缩顶针分别处于相应的通孔中，各个弹性伸缩顶针的伸缩端分别与相应的探头晶片接触配合；定位模具的侧壁上设有浇注孔，浇注孔与腔体下部连通，往浇注孔注入胶水，针座的下表面、各个弹性伸缩顶针的伸缩端、晶片块的上表面及其上的探头晶片通过胶水固化后连成一体。本发明还提供上述无损探伤检测阵列超声探头的一种焊接方法。本发明的加工工艺简单，定位精准，大大提高成品率，能够保证探头晶片安装的精度。
申请人：广东汕头超声电子股份有限公司
地址：515000 广东省汕头市龙湖区龙江路12号
国籍：CN
代理机构：汕头市潮睿专利事务有限公司
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