专利名称：一种浸锡设备专利类型：实用新型专利发明人：王松涛,韩双华申请号：CN201320485549.5申请日：20130809公开号：CN203462115U公开日：20140305
摘要：本实用新型涉及一种浸锡设备，用于配合锡炉，在柔性PCB板焊盘上进行加锡操作，以利于后续焊接操作。本实用新型包括机架、气缸、真空管道、控制系统、真空发生器、浸锡头；气缸固定在机架上；浸锡头固定在气缸的活塞杆上，浸锡头开有气孔，气孔与真空管道接通，真空管道与真空发生器接通；机架设有锡炉安放位，锡炉安放位位于浸锡头下方；控制系统与气缸连接。本实用新型可以有效控制浸锡过程的整个操作环节，量化控制操作时间和速度，以及柔性板浸入锡炉的深度，大大提高了浸锡质量，实现对焊盘加锡锡量的精准控制。生产效率也有了较大提升。
申请人：恒诺微电子(嘉兴)有限公司
地址：314000 浙江省嘉兴市秀洲区新塍工业园区恒诺路18号
国籍：CN
代理机构：杭州天欣专利事务所
代理人：魏美贞
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