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背金溅射方法

2023-03-09 来源:爱问旅游网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201110229846.9 (22)申请日 2011.08.11

(71)申请人 无锡华润上华科技有限公司

地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号

(10)申请公布号 CN102931059A

(43)申请公布日 2013.02.13

(72)发明人 周军

(74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司

代理人 常亮

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

背金溅射方法

(57)摘要

本发明实施例公开了一种背金溅射方法,

包括:获取晶片的厚度与分步作业次数间的第一对应关系;获取晶片的厚度与溅射设备工作功率间的第二对应关系;根据所述第一对应关系,按照与产品晶片的厚度相对应的作业次数,将整个溅射过程划分为几个溅射步骤;根据所述第二对应关系以及对溅射步骤的划分,选取与产品晶片的厚度相对应的工作功率,对所述产品晶片进行背金的溅射,在选择的工作功率下,溅射过程出

现金属聚集状缺陷的个数在工艺允许范围内;在完成一个溅射步骤后,停止溅射过程,采用冷却水对溅射设备进行降温,直至完成整个溅射过程。本发明实施例减少了在较薄的器件背面,采用溅射方式淀积背金时的金属原子聚集状缺陷。

法律状态

法律状态公告日

2013-02-13 2013-03-20 2015-11-25

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

法律状态

公开

实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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