专利名称：树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板专利类型：发明专利
发明人：韩梦娜,卢悦群,任英杰,董辉申请号：CN202010229475.3申请日：20200327公开号：CN111440364A公开日：20200724
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，包括混合树脂、经过修饰的填料和固化剂，混合树脂包括第一树脂和第二树脂，第一树脂为乙烯基热固性树脂，第二树脂为能够与第一树脂反应的共聚物，经过修饰的填料为通过第三树脂对填料的表面进行修饰，第三树脂为能够与第一树脂反应的共聚物。本发明还涉及一种半固化片、电路基板和印制电路板。本发明通过对树脂组合物中混合树脂的选择和填料的改性、选择以及粒径的控制，使得到的电路基板能够同时兼顾介电常数、介电损耗、加工性能和PIM的影响。
申请人：浙江华正新材料股份有限公司,杭州华正新材料有限公司
地址：311121 浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号华正科技园
国籍：CN
代理机构：杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人：储照良
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容