（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910582780.8 （22）申请日 2019.07.01
（71）申请人 中电科技德清华莹电子有限公司
地址 310000 浙江省湖州市德清县武康志远北路188号
（10）申请公布号 CN110247639A
（43）申请公布日 2019.09.17
（72）发明人 李勇;陈培杕;王祥邦;朱卫俊;刘敬勇;黄亮;方强;施旭霞 （74）专利代理机构 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 付建中
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种射频声表面波滤波器芯片及制作工艺
（57）摘要
本发明涉及滤波器芯片技术领域，尤其是
一种射频声表面波滤波器芯片，包括由压电单晶箔和衬底构成的复合基片、在压电单晶箔表面制作的射频声表面波滤波器金属图形结构，射频声表面波滤波器金属图形结构由周期电极部分、内部连接电极和输入输出电极组成，复合基片上至少设置有一个背坑，背坑的位置对应于射频声表面波滤波器金属图形结构中的一个周期电极部分，压电单晶箔对应于背坑处的厚度为器件有源
区压电层厚度设计值，背坑内设置有与压电单晶箔相连的多层介质膜，射频声表面波滤波器金属图形结构表面覆盖有多层介质层，本发明的产品成品率和器件可靠性高，通过在线选择刻蚀背坑内压电单晶箔，提升产品优品率。
法律状态
法律状态公告日
2019-09-17 2019-09-17 2019-10-15
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
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公开 公开
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权利要求说明书
一种射频声表面波滤波器芯片及制作工艺的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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