专利名称：一种基于预合金粉末的高比重钨基合金的成形方法专利类型：发明专利
发明人：杨广宇,刘楠,贾文鹏,杨坤,贾亮,汤慧萍,王建申请号：CN201910666065.2申请日：20190723公开号：CN110315076A公开日：20191011
摘要：本发明公开了一种基于预合金粉末的高比重钨基合金的成形方法，该方法包括：一、按高比重钨基合金的设计成分及配比依次经配料、压制、真空烧结和锻造加工得钨基合金棒料，采用等离子旋转电极制粉法得预合金粉末；二、建立高比重钨基合金的三维模型并进行切片和设计，得到切层及扫描数据；三、以预合金粉末为原料，根据切层及扫描数据，采用粉床型电子束增材制造成形设备成形得高比重钨基合金。本发明利用钨与高比重钨基合金中其它元素熔点的差异，制备得到低熔点元素的固溶体相包裹钨粉颗粒的预合金粉末，使得预合金粉末的外壳容易熔化且相互粘连成形，降低了预合金粉末的成形难度，从而以该预合金粉末为原料，实现了高比重钨基合金的制备。
申请人：西北有色金属研究院
地址：710016 陕西省西安市未央路96号
国籍：CN
代理机构：西安创知专利事务所
代理人：马小燕
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