铁氧体磁性材料的应用及选择指南

磁性材料的特性一览表

特性 材质 使用 频率 ft （MHz） 初始磁导率 uiac 居里 温度 T．C（℃）比重 d（g/cm3）4.8 4.8 4.6 4.7 4.6 4.7 4.8 4.6 4.7 4.8 比损耗 因子 x10-6 MHz ＜280 1.0＜250 1.0＜150 2.0＜75 0.5＜90 2.0＜110 2.0 ＜850 15 ＜100 5.0＜350 7.0＜250 15 初始导磁率 比温度系数 x10-6/℃ 20℃-70℃ 2-5 0-7 3-12 0-3 8-35 3-10 4-8 25-65 19-32 5-15 C5 0.1-1.0 750 ＞130 C5A 0.1-1.0 650 ＞140 C4A 0.1-2.0 500 ＞200 C6 0.01-0.5 1300 ＞100 E1B 0.1-2.0 550 ＞125 E1C 0.1-2.0 200 ＞200 E1D 0.3-15 90 ＞300 E2 0.1-5.0 160 ＞150 F8 0.3-7.0 200 ＞250 Y8C 0.5-15 100 ＞300 铁氧体抑制元器件尺寸的选择：

选定材质后，一般来说，铁氧体体积越大，抑制效果越好。在体积一定时，长而细的形状比短而粗的形状阻抗要大，抑制效果要好。铁氧体的横截面积越大，越不易饱和，可承受的偏流越大。铁氧体的内经越小，抑制效果越好。

铁氧体抑制元器件在电路板上的应用：

电路板板上的 EMI 主要来自周期开关的数字电路，其高频电流在电源线和地线之间产生一个共模电压降，造成共模干扰。为抑制此干扰，我们在电源线和地线之间加去耦电容，使高频噪声短路，但是去耦电容通常会引起高频谐振，产生新的干扰。为此需要在电路板上的I/O 端口加铁氧体抑制元器件会有效地将高频噪声衰减掉。

铁氧体抑制元器件在电源线上的应用：

在电源线上I/O 端口加装铁氧体抑制元器件可抑制电源与电路板板之间的高频干扰传输和相互干扰。但应注意的是，在电源线上应用铁氧体元器件时会存在有直流偏流，铁氧体的阻抗和插入损耗随着直流偏流的增加而减小，但偏流增加到一定值时，铁氧体会出现饱和现象。铁氧体的磁导率越低，插入损耗受直流偏流的影响越小，越不易饱和。

铁氧体抑制元器件在信号线上的应用：

铁氧体抑制元器件最常用的地方是在信号线上。它可有效地将不需要的高频干扰抑制掉。例如在计算机中，铁氧体常用在驱动电路与键盘之间，将高频干扰抑制在工作频率之外。

铁氧体抑制元器件的安装：

同样的抑制件，安装的位置不同，抑制的效果会有很大的区别。一般要安装在I/O 端口界面，用热缩管紧缩在线上。