专利名称：一种防焊接点短路的印刷电路板专利类型：实用新型专利
发明人：何卷新,赵勇,曹恒云,王文生,苗向阳,操孝明,黄享立申请号：CN201821438065.4申请日：20180904公开号：CN209120528U公开日：20190716
摘要：本实用新型涉及印刷电路板领域，具体涉及一种防焊接点短路的印刷电路板，包括底层，所述底层的正上方设置有下绝缘层，所述下绝缘层的正上方设置有第一中间层，所述第一中间层的上方设置有中绝缘层，所述中绝缘层的上方设置有第二中间层，所述第二中间层的正上方设置有上绝缘层，所述下绝缘层、中绝缘层和上绝缘层能够起到绝缘阻焊作用，所述上绝缘层的正上方设有多个相连的顶层，所述顶层和底层之间设有通孔，所述通孔的下端设焊盘，所述焊盘的外表面上设有阻焊窗口，所述底层的下表面上设置有阻焊绝缘层，本实用新型通过设置具有绝缘功能的阻焊绝缘层，并让其覆盖在底层上，从而防止焊盘与焊盘之间会被液态锡连接起来，有效防止元件管路短路。
申请人：东莞市诚志电子有限公司
地址：523000 广东省东莞市长安镇新民兴隆街17号
国籍：CN
代理机构：北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：王科
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容