专利名称：散热模组结构专利类型：实用新型专利发明人：巫俊铭
申请号：CN201120106037.4申请日：20110412公开号：CN202058722U公开日：20111130
摘要：一种散热模组结构，所述散热模组包含：一个塑料层及至少一个热导管，所述塑料层具有至少一个沟槽与锁固部，该沟槽内设置有所述热导管，令所述散热模组经由锁固部组设欲散热对象，并透过热导管传导欲散热对象的热能，本实用新型塑料层的形成可达到大幅减少散热模组整体重量与降低制造材料成本的功效者。
申请人：奇鋐科技股份有限公司
地址：中国台湾台北县新庄市五权二路24号7F-3
国籍：CN
代理机构：北京挺立专利事务所
代理人：叶树明
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