专利名称：片式集成电路材料电镀单元专利类型：实用新型专利
发明人：苏骞,刘全胜,金永哲,乌磊,孟敏申请号：CN201420871394.3申请日：20141231公开号：CN204491012U公开日：20150722
摘要：本实用新型公开了一种片式集成电路材料电镀单元。该片式集成电路材料电镀单元包括至少一个电镀通道以及设置至少一个电镀通道上的至少一个电镀机构；电镀机构包括：在电镀通道长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件，每一传送辊组件包括可反向转动以传送片料的上传送辊和下传送辊；电镀组件，设置在两个传送辊组件之间，用于收容电镀液并使电镀液与片料接触；导电组件，包括用于连接片料的第一导电单元和用于连接电镀液的第二导电单元，第一导电单元和第二导电单元分别与电源阴极和电源阳极电连接。本实用新型所提供的片式集成电路材料电镀单元片料传送效率高、且可保证电镀金属表层电镀均匀并可有效满足产品的生产需求并可有效避免浪费。
申请人：深圳市奥美特科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区龙珠大道水木华庭1号楼A-8A
国籍：CN
代理机构：深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人：张约宗
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