1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来 2、单面板设置:
3、自动布线前设定好电源线加粗
4、PCB封装更新,只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号 5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸 7、定位孔的放置 8、设置图纸参数 10、元件旋转:
X键:使元件左右对调(水平面); Y键:使元件上下对调(垂直面) 11、元件属性:
12、生成元件列表(即元器件清单)Reports|Bill of Material 13、原理图电气法则测试(Electrical Rules Check)即ERC Tools工具|ERC…电气规则检查
Multiple net names on net:检测“同一网络命名多个网络名称”的错误 Unconnected net labels:“未实际连接的网络标号”的警告性检查 Unconnected power objects:“未实际连接的电源图件”的警告性检查 Duplicate sheet mnmbets:检测“电路图编号重号” Duplicate component designator:“元件编号重号” bus label format errors:“总线标号格式错误” Floating input pins:“输入引脚浮接”
Suppress warnings:“检测项将忽略所有的警告性检测项,不会显示具有警告性错误的测试报告” Create report file:“执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件中” Add error markers:是否会自动在错误位置放置错误符号 15、PCB布线的原则如下 16、工作层面类型说明
布线工程师谈PCB设计
作者:本站 来源:本站整理 发布时间:2006-3-2 11:56:27 发布人:51c51 减小字体 增大字体
PCB布线技术---一个布线工程师谈PCB设计的经验!
LBSALE[10]LBSALE
今天刚到这里注册,看到不少弟兄的帖子,感觉没有对PCB有一个系统的、合理的设计流程.就随便写点,请高手指教.
一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版.
第一:前期准备.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好.在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库.元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库.原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件
库.PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行.PS:注意标准库中的隐藏管脚.之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了.
第二:PCB结构设计.这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等.并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域).
第三:PCB布局.布局说白了就是在板子上放器件.这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design-> Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets).就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接.然后就可以对器件布局了.一般布局按如下原则进行: ①． 按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);
②． 完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;
③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;
④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;
⑤． 时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;
⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容. ⑦． 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);
⑧． 布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致” .
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑.布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑.
第四:布线.布线是整个PCB设计中最重要的工序.这将直接影响着PCB板的性能好坏.在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求.如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门.其次是电器性能的满足.这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准.这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能.接着是美观.假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块.这样给测试和维修带来极大的不便.布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法.这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了.布线时主要按以下原则进行:
①．一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能.在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm.对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)
②． 预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合.
③． 振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是.时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;
④． 尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)
⑤． 任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少; ⑥． 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地.
⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出. ⑧． 关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用 ⑨．原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层.
——PCB布线工艺要求 ①． 线
一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离; 布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil).特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距.
②． 焊盘(PAD)
焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;
PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右.
③． 过孔(VIA)
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).
④． 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) 密度较高时:
PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)
第五:布线优化和丝印.“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的.一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍.感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygon Plane).铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源.时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉.同时,设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面.
第六:网络和DRC检查和结构检查.首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性;
网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气性能.最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认.
第七:制版.在此之前,最好还要有一个审核的过程.
PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好.所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,就一定能设计出一个好板子.
印制线路板设计经验点滴
对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道 设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设 计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出的印 制线路板常有这样那样的问题,而许多电子刊物上少有这方面文章介绍,笔者曾多年从 事印制线路板设计的工作,在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享,希望能起到 抛砖引玉的作用.笔者的印制线路板设计软件早几年是TANGO,现在则使用PROTEL2.7 F OR WINDOWS.
板的布局:
印制线路板上的元器件放置的通常顺序:
放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类 ,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动; 放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等; 放置小器件.
元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于 板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同 时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得
已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V形槽,在生产时用手掰断 即可.
高低压之间的隔离:在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的 元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV 时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高 低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低 压之间开槽.
印制线路板的走线:
印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而 直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面 的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的 输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加 接地线.
印制导线的宽度:导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以 承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽 度和间距一般可取0.3mm;导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明, 当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1.5mm、通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用1 ~1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升;印制导线的公共地线应尽可能地 粗,可能的话,使用大于2~3mm的线条,这点在带有微处理器的电路中尤为重要,因为 当地线过细时,由于流过的电流的变化,地电位变动,微处理器定时信号的电平不稳, 会使噪声容限劣化;在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间 通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时 ,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil.
印制导线的间距:相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产, 间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受的电压.这个电压一般包括工作电压、 附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压.如果有关技术条件允许导线之间存在某种 程度的金属残粒,则其间距就会减小.因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去 .在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可 能地短且加大间距.
印制导线的屏蔽与接地:印制导线的公共地线,应尽量布置在印制线路板的边缘部分. 在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线,这样得到的屏蔽效果,比一长条地线要
好,传输线特性和屏蔽作用将得到改善,另外起到了减小分布电容的作用.印制导线的 公共地线最好形成环路或网状,这是因为当在同一块板上有许多集成电路,特别是有耗
电多的元件时,由于图形上的限制产生了接地电位差,从而引起噪声容限的降低,当做 成回路时,接地电位差减小.另外,接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行 ,这是抑制噪声能力增强的秘诀;多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层,电源层 、地线层均可视为屏蔽层,一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层,信号线 设计在内层和外层. 焊盘:
焊盘的直径和内孔尺寸:焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚 度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑,焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小 于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内 孔直径,如电阻的金属
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[整理] 有源晶振和无源晶振的作用分别是什么? 2007-09-11 13:56:41 字号： 大中 小
1.无源晶振是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来
2.有源晶振有4只引脚,是一个完整的振荡器,其中除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件
主要看你应用到的电路,如果有时钟电路,就用无源,否则就用有源
无源晶体需要用DSP片内的振荡器,无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体,这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者. 评论 （1） 阅读 （825） [转载] 芯片封装技术知多少
2007-09-11 13:38:51 字号： 大中 小
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、
80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近
GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI.封
装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根.这一切真是一个翻天覆地的变化.
对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似
地列出一长串.但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多.所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的
外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—
—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接.因此,封装对CPU
和其他LSI集成电路都起着重要的作用.新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用. 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积
与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性 提高,使用更加方便等等.
下面将对具体的封装形式作详细说明. 一、DIP封装
70年代流行的是双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package).DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装;
2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便.
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封
结构式,陶瓷低熔玻璃封装式),如图2所示.
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.以采用40根I/O引脚塑
料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1:86,离1相差很远.不难看出,这种封
装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积. Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装.
二、芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic
Quad Flat Package),封装结构形式如图3、图4和图5所示.
以0.5mm焊区中心距,208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28×28mm,芯片尺寸10×10mm,则芯片面积/封装面
积=10×10/28×28=1:7.8,由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小.QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高.
在这期间,Intel公司的CPU,如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP. 三、BGA封装
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提
高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大.为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,
又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package).如图6所示.
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择.其特点有:
1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;
2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能:
3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;
4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接,可靠性高;
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;
Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管),功耗很大的CPU芯片,如Pentium、Pentium Pro、
Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定 可靠工作.
四、面向未来的新的封装技术
BGA封装比QFP先进,更比PGA好,但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低.
Tessera公司在BGA基础上做了改进,研制出另一种称为μBGA的封装技术,按0.5mm焊区中心距,芯片面积/封装面积的比为 1:4,比BGA前进了一大步.
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构,其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点.也就
是说,单个IC芯片有多大,封装尺寸就有多大,从而诞生了一种新的封装形式,命名为芯片尺寸封装,简称CSP(Chip Size
Package或Chip Scale Package).CSP封装具有以下特点:
1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;
2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10,延迟时间缩小到极短.
曾有人想,当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时,能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专
用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统.由这种
想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model).它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响.MCM的特 点有:
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