一种切缝深度保持一致的激光切割方法及激光切割装置

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201811232376.X （22）申请日 2018.10.22

（71）申请人 大族激光科技产业集团股份有限公司

地址 518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

（10）申请公布号 CN109277705A

（43）申请公布日 2019.01.29

（72）发明人 陈略;任宁;林其燊;陈璐;王群;黄湖;冯渭明;高云峰 （74）专利代理机构 深圳市道臻知识产权代理有限公司

代理人 陈琳

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种切缝深度保持一致的激光切割方法及激光切割装置

（57）摘要

本发明属于激光切割领域，具体涉及一种

切缝深度保持一致的激光切割方法及激光切割装置。所述切缝深度保持一致的激光切割方法，包括步骤：将激光器射出的激光束水平旋转预定角度，使激光束的切割能量强弱分布方向与坐标轴一致；在保证切割行程不变的情况下，根据激光器的切割能量在坐标系上的分布情况，相应调整激光器在X轴方向和/或Y轴方向上的切割速度，使切割能量密度均匀。本发明切缝深度保持一致

的激光切割方法适用于各种光斑不良的激光器，以及各种对各方向切缝深度均匀性要求极高的激光切割工艺，通过改变切割速度从而改变激光切割的能量密度，使切割能量密度均匀，提高切割质量及效率，可有效的降低切割成本。

法律状态

法律状态公告日

2019-01-29 2019-01-29 2019-03-01

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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