专利名称：一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备
方法
专利类型：发明专利
发明人：陈庆,廖健淞,司文彬,李钧申请号：CN202110007036.2申请日：20210105公开号：CN112828285A公开日：20210525
摘要：本发明涉及电子浆料技术领域，具体涉及一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备方法，其先在铜粉表面包覆二氧化硅凝胶，然后利用二氧化硅的吸附作用吸附聚合物单体及引发剂，将上述吸附了聚合物单体及引发剂的粉体加入高混机中，在适宜的温度及高速搅拌状态下进行干法聚合，聚合物均匀接枝到铜粉表面。所述接枝聚合物中含有醛基，在浆体静置和烧结时由于醛基具有还原性，铜的氧化得到有效抑制。由于二氧化硅的吸附性使聚合物单体及引发剂均匀吸附在铜粉表面，进而能够使聚合物均匀接枝到铜粉表面，并且在干法聚合以及高速搅拌的工艺条件下，聚合物的表面接枝不会导致粉体颗粒粘连成团，能够有效保持铜粉粉体的分散状态。
申请人：成都新柯力化工科技有限公司
地址：610091 四川省成都市青羊区蛟龙工业港东海路4座
国籍：CN
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