专利名称：含二价金属磺酸盐基团的可发泡共聚聚酯专利类型：发明专利发明人：K·C·赫马尼申请号：CN98809150.X申请日：19980723公开号：CN1270606A公开日：20001018
摘要：此处公开的是使其拥有可用宽范围的发泡剂发泡的高熔体粘度和熔体强度的高分子量共聚聚酯组合物。所述共聚聚酯主要包括(A)二酸残基,该二酸残基包括(i)99.9—95%(摩尔)的一种具有8到12个碳原子的芳族二羧酸的残基和(ii)0.1—5.0%(摩尔)的含至少一个连接到一芳环的二价金属磺酸盐基的芳族二羧酸磺酸盐单体的残基,以及(B)二醇残基,该二醇残基包括至少一种具有2到8个碳原子的脂族或环脂族二醇的残基,所述%(摩尔)是以100%(摩尔)二羧酸残基和100%(摩尔)二醇残基为基础计算的。特别优选的是用5－磺基间苯二甲酸镁盐单元改性的聚对苯二甲酸乙二酯。
申请人：伊斯曼化学公司
地址：美国田纳西州
国籍：US
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：王其灏
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