PQE工程师考试题

PQE工程师考试题

姓名：______________ 得分：______

1. 名词解释 (2*10=20分)

SPC:统计过程控制; MSA: 量测系统分析; APQP: 产品质量先期策划和控制计划; FMEA: 失效模式与影响分析; AQL: 抽样标准/接收质量限; Cpk: 过程能力指数; UCL:管制/控制上限_; LSL: 规格下线; Cp: 制程精密度/控制计划; SMT: 表面贴装技术 ;

2. 连接器产品信赖性实验主要包括哪些实验项目? (2*9=18分)

环境实验：盐水喷雾实验, 热冲击测试, , 沾锡性测试 机械实验：插/拔力测试, 耐久测试, 保持力测试, 电气实验：接触阻抗测试, 绝缘阻抗测试, 耐电压测试,

3. 请解释SPC中Cpk与Ppk, Cp与Ca各代表什么,有什么不同?

答：1.Cpk表示过程能力指数，Ppk表示过程中心的性能指数。

当可能得到历史的数据或有足够的初始数据来绘制控制图时（至少100个个体样本），可以在过程稳定时计算Cpk。对于输出满足规格要求且呈可预测图形的长期不稳定过程，应该使用Ppk。 2.Ca：制程准确度 Cp：制程精密度

Ca反应的是位置关系（集中趋势），Cp反应的是散布关系（离散趋势）

4. 一般SMT类的连接器管控重点有哪些? 答：1.重点尺寸管控，2.焊接面镀层的控制

5. 当组装制程发生共面度不良,不良率30%,你会怎么处理?

1. 知会生产部门停线，2.知会工程，制造，品质进行原因分析，3.针对问题提出有效的改善对

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策，4.对改善对策的验证，5.产线按改善对策生产，6.改善对策的跟进，7.记录。

6. 请简述8D客诉处理流程?(10分)

1.成立改善小组，2.对问题进行描述，3.实施及确认暂时性的改善对策，4.原因分析及验证真实原因，5.选定及确认长期改善对策，6.改善问题并确认最终效果，7.预防再发生及标准化，8.结案并规划未来方向

7. 假设我司HDMI产品在客户SMT制程中发生虚焊不良，不良率1%, 你认为造成虚焊可能的原因有哪些?（10分）

1. 被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢； 2. 元器件引脚氧化

8. 如何做好一个PQE工程师,请列出你的工作计划?

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