专利名称：电路板腐蚀装置及系统专利类型：实用新型专利发明人：霍睿,刘国成
申请号：CN201821790574.3申请日：20181031公开号：CN209517661U公开日：20191018
摘要：本申请实施例提供一种电路板腐蚀装置及系统。电路板腐蚀装置包括用于容置电解溶液的容器、一端与容器相对的两侧面上设置的转动连接件分别活动连接的第一转动部和第二转动部以及与第一转动部和第二转动部的另一端分别连接的位移滑动槽，位移滑动槽中设置有步进电机，在实施时通过物联网控制端控制步进电机带动摇臂组件在位移滑动槽中往复移动的同时带动电路板在容器中的电解溶液中往复移动，同时获取电解溶液传感器检测到的电解溶液的电解溶液浓度并根据电解溶液浓度的变化对步进电机进行控制。由此，通过智能控制加速电路板的腐蚀，节省人力物力成本，提高学生的整体学习效率，此外，该电路板腐蚀装置还便于携带，易用性强。
申请人：广州铁路职业技术学院(广州铁路机械学校)
地址：510000 广东省广州市白云区石井街庆隆中路100号
国籍：CN
代理机构：北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：邓超
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