专利名称：一种电子元件装配结构专利类型：实用新型专利发明人：王冠群
申请号：CN202021813028.4申请日：20200826公开号：CN213073502U公开日：20210427
摘要：本实用新型公开了一种电子元件装配结构，包括底座和升降板，所述底座的顶部设置有通口，且底座内部的两端皆设置有第一滑槽，所述第一滑槽通过滑块安装有升降板，所述底座内部底部的两端皆设置有第二滑槽，且第二滑槽皆通过滑块安装有滑动块，所述滑动块靠近底座的一端皆铰接有铰接杆。本实用新型安装有推杆、滑动块、铰接杆、第二复位弹簧和推板，通过推板推动推杆，推杆推动滑动块在第二滑槽上滑动，滑动块带动铰接杆一起移动，即可通过铰接杆将升降板从底座内部推出，从而便于使用者对电子元件进行维修和更换，松开推板后，升降板可再次收纳进底座内部，从而可将电子元件收纳进底座内部保护。
申请人：镇江太迪电子有限公司
地址：212000 江苏省镇江市朱方路212号
国籍：CN
代理机构：北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人：赵芳蕾
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