专利名称：一种叠层封装再流焊工艺的可靠性预测方法及装置专利类型：发明专利
发明人：贾建援,付红志,王世堉,余国兴,刘哲,陈轶龙,刘旭朝,
鲁赛,曾志
申请号：CN201210447402.7申请日：20121109公开号：CN103810364A公开日：20140521
摘要：本发明公开一种叠层封装再流焊工艺的可靠性预测方法及装置，该方法包括根据叠层封装的结构参数和各层材料的物理参数预测焊点形态和液桥刚度；根据所述焊点形态和液桥刚度预测叠层封装再流焊工艺的可靠性。本发明通过以上技术方案，解决现有技术中叠层封装再流焊工艺的可靠性预测方案不够完善的问题。
申请人：中兴通讯股份有限公司,西安电子科技大学
地址：518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
国籍：CN
代理机构：深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人：薛祥辉
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