专利名称：一种埋入基板的芯片增厚方法专利类型：发明专利
发明人：王豪杰,崔碧峰,王启东申请号：CN202110058767.X申请日：20210116公开号：CN112838016A公开日：20210525
摘要：本发明公开了一种埋入基板的芯片增厚方法，在芯层上进行电互连的通孔加工，利用激光打孔工艺开取与埋入器件尺寸相匹配的槽体；加工金属载板，金属载板的中心点需与埋入器件的中心点重合；在金属板上涂胶，将埋入芯片的正面对准贴在金属载板中心处，拾取贴有芯片的金属载板进行载板与槽体贴合，然后翻转基板，使没有载板的槽面朝上，向槽内注射银浆胶体，到达与基板面平行停止注射，用另一块金属载板贴在槽体上面，对金属载板施加一定的压力，提高槽体上表面的平整度；将埋入好的芯层放入烘箱进行银浆固化，固化完成后取下金属载板。本发明适合有衬底接地和导热需求的功率芯片，埋入芯层的芯片有较高的平整度，对后续进行叠层工艺提供有力的保证。
申请人：北京工业大学
地址：100124 北京市朝阳区平乐园100号
国籍：CN
代理机构：北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人：沈波
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容