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电子元件载体纸板

2020-03-22 来源:爱问旅游网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(21)申请号 CN200520042393.9 (22)申请日 2005.06.10

(71)申请人 金奉源纸业(上海)有限公司

地址 201419 上海市奉贤星火开发区莲塘路251号

(10)申请公布号 CN2813497Y (43)申请公布日 2006.09.06

(72)发明人 郭人敬;王盛德;杨才根;屠晓军;张立新;韩志诚;金萍 (74)专利代理机构 上海智力专利商标事务所

代理人 杨秀刚

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

电子元件载体纸板

(57)摘要

本实用新型公开了一种电子元件载体

纸板,包括面层、衬层、芯层和底层,面层、底层采用漂白化学木浆,中间的衬层和芯层采用化学木浆和脱墨废纸浆或机械木浆。本实用新型既节约木材,减少污染,而且还能降低企业的生产成本,保护环境,尽量减少森林的砍伐。 法律状态

法律状态公告日

2006-09-06 2014-08-06

授权 专利权的终止

法律状态信息

授权

法律状态

专利权的终止

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说明书

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