专利名称：耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板专利类型：发明专利发明人：黄全义,许艳惠申请号：CN200310123028.6申请日：20031223公开号：CN1575092A公开日：20050202
摘要：一种耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板，它是以改变芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶的不同比例的组成，于极性非质子溶剂中反应生成聚酰胺酸溶液，聚酰胺酸溶液经由加热处理而亚酰胺化，制成耐热性聚酰亚胺聚合物，由聚酰胺酸溶液生产的聚酰亚胺聚合物具有与铜箔相近的热膨胀系数，其聚酰亚胺覆铜电路板因而具有较佳的尺寸稳定性，其中聚酰胺酸溶液以添加适量的无机填充材料，其聚酰亚胺覆铜电路板因而对于聚酰亚胺膜层与铜箔之间的热膨胀系数差异值具有较佳的容许范围。
申请人：新扬科技股份有限公司
地址：台湾省苗栗县
国籍：CN
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：刘朝华
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容