专利名称：应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构专利类型：发明专利发明人：李尔平,左盼盼申请号：CN201910238746.9申请日：20190327公开号：CN110087384A公开日：20190802
摘要：本发明公开了一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构。包括电源层、介质基板层和接地层，电源层刻蚀有EBG结构，EBG结构包括四个EBG基本单元以田字形沿圆周旋转对称布置构成；每个基本单元中，正方形贴片周围边缘四角经各自的内枝结构连接正方形框状贴片内边缘，正方形框状贴片其中外边缘布置连接有外枝结构，正方形框状贴片外边缘布置连接连接枝结构，每个EBG基本单元通过连接枝结构与相邻EBG基本单元连接，连接枝结构主要由呈镜面对称的2和5字形金属片连接构成。本发明能满足高频范围内宽带的深度SSN抑制，电磁层结构设计新颖、结构简单，可直接应用在电源地平面的设计上，不会额外增加印制电路板的尺寸。
申请人：海宁利伊电子科技有限公司
地址：314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双富路28号D座5楼509室
国籍：CN
代理机构：杭州求是专利事务所有限公司
代理人：林超
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