专利名称：一种晶圆裂片的支撑装置及其固定方法专利类型：发明专利
发明人：俞佩佩,王丽雅,董伟淳,周山申请号：CN201910790192.3申请日：20190826公开号：CN112435955A公开日：20210302
摘要：本发明提出一种晶圆裂片的支撑装置，该支撑装置包括：底座，所述底座包括一斜面；支撑平台，所述支撑平台位于所述斜面上，其中，所述支撑平台包括：支撑座；多个升降平台，设置在所述支撑座上，所述升降平台用于放置所述晶圆裂片；多个侧板，分别设置在所述多个升降平台的侧边；一活动杆，与所述多个侧板可移动地连接，所述活动杆上包括多个夹片，通过移动所述活动杆，实现对所述夹片和所述侧板之间的所述晶圆裂片的夹持或松开。通过该支撑装置能够提高工作效率，节省工作时间，本发明还提出一种晶圆裂片的固定方法。
申请人：合肥晶合集成电路股份有限公司
地址：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：王华英
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