专利名称：保护膜、用于晶圆划片膜的基材薄膜及其制造方法专利类型：发明专利发明人：陈田安,崔庆珑申请号：CN201510136593.9申请日：20150326公开号：CN104788775A公开日：20150722
摘要：本申请公开了一种保护膜、用于晶圆划片膜的基材薄膜及其制造方法，该制造方法包括：(1)物料混合，该物料按照重量比包括5％～30％的低密度聚乙烯(LDPE)、10％～45％的线形低密度聚乙烯(LLDPE)、20％～50％的茂金属聚烯烃(MLDPE)、5％～35％的醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、0.1％～5％的助剂；(2)将所述物料进行吹塑法或者流延法制膜，同时采用颗粒度为0.1μm到10μm的压纹辊进行单面压纹。本发明所获得的基材薄膜相比一般的塑料薄膜做出的晶圆划片膜产品，这种薄膜做出的晶圆划片UV膜产品其优点是：1.需要的UV光能量更小；2.产品不会“粘棍”；3.产品不容易破膜和残胶。
申请人：威士达半导体科技(张家港)有限公司
地址：215633 江苏省苏州市张家港保税区华达路36号科技创业园A幢313室威士达半导体科技(张家港)有限公司
国籍：CN
代理机构：常州市维益专利事务所
代理人：陆华君
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