焊接质量检验标准
2021-12-01
来源:爱问旅游网
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。(一)焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求:引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm;最小不低于0.5mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反最小电气间隙。2.末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。3.最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5mm,其中较小者。(3)扁平焊片引脚焊接可接受性要求:1.扁平焊片引脚偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的25%,不违反最小电气间隙。2.末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。3.最小焊点高度为正常润湿。(二)焊接质量的检验方法:⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有:是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上;焊点的光泽好不好;焊点的焊料足不足;焊点的周围是否有残留的焊剂;有没有连焊、焊盘有滑脱落;焊点有没有裂纹;焊点是不是凹凸不平;焊点是否有拉尖现象。⑵手触检查手触检查主要是指触摸元器件时,是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动时,有无松动现象。焊点在摇动时,上面的焊锡是否脱落现象。⑶通电检查在外观检查结束以后诊断连线无误,才可进行通电检查,这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多,而且有可能损坏设备仪器,造成安全事故。例如电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷,例如用目测观察不到的电路桥接,但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平,不能把问题留给检验工作去完成。