专利名称：有机基板半导体器件电磁屏蔽结构及制作方法专利类型：发明专利发明人：孙鹏,王宏杰,徐健申请号：CN201310589790.7申请日：20131120公开号：CN103579202A公开日：20140212
摘要：本发明提供一种有机基板半导体器件电磁屏蔽结构，包括一有机基板，有机基板具有两个相对的导体面；两个导体面之间的有机基板内设有金属屏蔽层；在有机基板的一个导体面上贴装有芯片，芯片的连接凸点与该导体面连接；具有电磁屏蔽作用的帽状导电保型镀层包盖住所述芯片；帽状导电保型镀层的帽沿部通过基板电通孔连接金属屏蔽层以及有机基板的另一个导体面；芯片的连接凸点通过与金属屏蔽层绝缘的信号与电源通道连接至有机基板的另一个导体面；帽状导电保型镀层通过溅射沉积金属在所述芯片和芯片底填的外表面上而形成。此种电磁屏蔽结构能够获得更好的电磁屏蔽效果；采用溅射沉积金属形成导电保型镀层，制作方便且成本低，并且结构紧凑。
申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地址：214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
国籍：CN
代理机构：无锡市大为专利商标事务所
代理人：曹祖良
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