专利名称：接合结构与触控面板专利类型：实用新型专利发明人：陈亭杰,陈金良申请号：CN201420334445.9申请日：20140620公开号：CN203894726U公开日：20141022
摘要：本实用新型是有关于一种接合结构与触控面板，包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性导电胶及多个导线，其中印刷电路板设于第一基板与第二基板之间。异方性导电胶设于第一基板的多个第二连接接合垫与第二基板的多个第二接合垫之间。第一基板的多个第一接合垫与印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，第一基板的多个第二复制接合垫与印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合，其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于印刷电路板的同侧表面。相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接。
申请人：恒颢科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区文化路2-1号
国籍：CN
代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容