专利名称：机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法专利类型：发明专利发明人：马卓,陈强,王一雄申请号：CN201510508922.8申请日：20150819公开号：CN105163520A公开日：20151216
摘要：本发明提供了一种机械盲、埋孔精细线路印制电路板制作方法，包括选用35um厚度铜箔进行压合，以保证压合后表面平整性，使树脂研磨时可以平整的切削；采用机械钻孔方式钻盲埋孔；电镀；使孔铜和面铜同时达到20um厚度，或采用镀孔工艺；将盲孔或埋孔采用环氧树脂塞住，在将孔口多余的树脂研磨平整保证SMT的焊接效果；采用化学方式将35um+20um厚度的面铜减到15-20um之间，保证精细导线的制作需求；对于采用镀孔工艺的电镀来说，采用化学方式将其35um厚度的面铜减到15-20um之间。通过本方法可以解决印制板行业内机械埋盲孔结构无法制作精细线路的壁垒，对非精细线路的机械埋盲孔结构也非常适用。
申请人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H幢
国籍：CN
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