专利名称：一种低熔点金属微纳米粉末导电胶及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：田鹏,陈健,董圣群,蔡昌礼,邓中山申请号：CN201810928952.8申请日：20180810公开号：CN109135612A公开日：20190104
摘要：本发明提出一种低熔点金属微纳米粉末导电胶，按质量比包括导电填料50％‑90％和基体树脂10％‑50％；其中，所述导电填料按质量比包括如下组分：低熔点金属微纳米粉末50％‑90％，银粉10‑50％。本发明还提出所述低熔点金属微纳米粉末导电胶的制备和应用。与Pd‑Sn合金、无铅焊料相比，本导电胶具有环境友好、低温键合、附着力好、细线印刷能力强、可用于柔性电路连接；与目前市场上的导电银胶、铜胶相比，本导电胶具有导热性能好、体积电阻率小、粘接强度高、工艺简单等优点，同时其制备方法简单、易于操作，成本远低于导电银胶。
申请人：云南科威液态金属谷研发有限公司
地址：655400 云南省曲靖市宣威市虹桥街道虹桥轻工业园食景路
国籍：CN
代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容