专利名称：一种激光晶体封装及冷却结构专利类型：发明专利
发明人：吕坤鹏,杨雪,王超,梁兴波,刘磊,唐晓军,陈露申请号：CN201910664484.2申请日：20190723公开号：CN110459938A公开日：20191115
摘要：本发明公开了一种激光晶体封装及冷却结构，包括：晶体‑金刚石复合冷却结构包括一个激光晶体和四个金刚石热沉，其中，激光晶体的中间段为晶体掺杂区，激光晶体的两端为晶体非掺杂区，两端的晶体非掺杂区伸出液氮冷却腔，分别被第一晶体端头隔离腔和第二晶体端头隔离腔封装；四个金刚石热沉分别焊接在晶体的两个冷却侧面；晶体‑金刚石复合冷却结构为以激光晶体的厚度方向的中心面为对称面的上下对称结构，将液氮冷却腔分割为两个相互连通并对称的空腔；第一晶体端头隔离腔、液氮冷却腔、第二晶体端头隔离腔为以激光晶体长度和厚度方向的中心面为对称面的左右、上下对称结构。
申请人：中国电子科技集团公司第十一研究所
地址：100015北京市朝阳区酒仙桥路4号
国籍：CN
代理机构：工业和信息化部电子专利中心
代理人：秦莹
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