专利名称：封装基板以及芯片封装构造专利类型：发明专利发明人：李明勋,陈必昌申请号：CN200910128128.5申请日：20090305公开号：CN101826506A公开日：20100908
摘要：本发明提供一种用以承载一芯片的封装基板。该封装基板包含一可挠性介电层以及一导电层。该导电层设置于该可挠性介电层上并电连接该芯片。该导电层包含一第一引线以及一第二引线。该第二引线相邻该第一引线，该第二引线具有一平面区。该平面区包含一邻近区邻近该第一引线，并且该邻近区设置至少一沟槽使该邻近区形成至少一子引线。
申请人：南茂科技股份有限公司,百慕达南茂科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：任永武
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容