一、引言
某电器公司是一个以半导体为主要产品的专业电子设备生产企业，甲车间属于该厂半导体制造部，负责半导体母板表面进行配线的工序。这道工序的要求非常严格，是以微米为单位进行的作业(参照图1)。
二、玻璃膜涂敷工序概要
玻璃膜涂敷机可分为涂敷和烘烤两部分，在涂敷时，边烘烤边旋转，使涂敷液(在烘烤后就形成了玻璃膜)从喷嘴上滴下，然后在电路板上形成均匀的涂膜。因为电路板上有很多宽10mm、高5mm以下的极细的铝辅线。为了减少两个层面辅线的距离，需要进行玻璃膜的涂敷。距离变大，在通电时辅线可能被烧坏。
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三、分析现状
(1)调查烘烤报废数时，平均月每达到了18件； (2)更进一步分析后发现，涂敷膜厚度不够的占42％； (3)用直方图来进行统计时，偏移出下限的占8％，工序能力指数C。仅为0．55(参照图2、图3、图4)。
图2 烘烤废品发生情况
图3 废品明细
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图4 涂敷膜厚直方图
四、分析主要因素
根据调查分析导致问题发生的原因做出因果图，如图5所示，找出两方面的主要原因：
(1)涂敷液臵换的时间不一致。 (2)在喷嘴上着有涂敷液的结晶。
接着，决定各重要因素调查的内容并着手进行调查（见表1）。
表1 重要因素汇总及调查项目
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调查项目1：调查臵换时间同涂敷膜厚的关系。结果发现，臵换时间在10s以下时，膜厚就偏移至下限以下，稳定的区域是在18s以上，接着又考虑每个人臵换的时间是否有差异，根据按照每个人臵换时间调查的结果，我们知道了哪些是在稳定区域18s以下的人。
调查项目2：调查涂敷液结晶附着率(参照图5)和涂敷层小发生次数项的关系。结果表明，附着率一旦超过40％在烘烤的中心部位就会发生涂膜厚度不够的情况。
调查项目3：观察导管后发现，因为导槽部分附有结晶，所以涂敷液在下滴的时候就会顺着结晶下滴而造成偏心。然后在进行旋转烘烤时就会造成其中心部位膜厚较薄。
调查项目4：调查批次同涂敷液结晶附着的关系后表明，附着率超过40％时就有3批以上需要处理。
根据以上调查，我们知道了涂敷液臵换时间每个人所用时间的差异，以及喷嘴导槽上附着的涂敷液结晶会造成膜厚度小的情况(参照表2)。
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图5 电路模板涂敷厚度不够的因果图
表2 调查结果汇总表
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五、对策的研讨
根据调查结果，运用树图进行对策的研究和探讨(参照图6)。
图6 对策树图
对策1：对程序进行监控的同时，操作臵换开关。 但是，这样并不能对操作的好坏作出评价。所以，同全体小组人员再一次讨论后，形成了对策2：改变原来的切换程序，运用自动切换装臵进行开／关的切换。如果在装臵内设臵计算机来进行操作就会更加简单。针对因为不太了解情况还不能立即进行操作的情况，进行相应培训。更进一步加深对程序的理解后，我们就完成了整个臵换开关程序的步骤。
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将以上结果报告给上级，得到了“既实用又好”的评价。改变这一臵换程序使涂敷液膜厚不会发生偏差，工序能力指数C也提高到了1.02。
对策3：将喷嘴的前端切短，使得涂敷液结晶不附着在上面。找到影响工件质量的主要因素后，针对这些原因运用不同的对策，来改进产品的质量。
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