专利名称：一种晶圆级芯片封装体的制作方法专利类型：发明专利
发明人：秦飞,别晓锐,史戈,安彤,肖智轶申请号：CN201610003276.4申请日：20160102公开号：CN105448829A公开日：20160330
摘要：一种晶圆级芯片封装体的制作方法属于半导体芯片封装领域。流程如下：A)提供一晶圆，功能面为正面。正面具有第一钝化层、若干焊盘，焊盘上形成有凸点下金属层；B)晶圆正面切割道位置处形成切割道第一开口C)第一开口内沉积一层第二钝化层；D)第二钝化层上涂覆第一光阻层，并在与焊盘区域对应处形成第一光阻层、第二开口；E)以第一光阻层为掩膜，暴露凸点下金属层；F)第二开口内凸点下金属层上沉积焊料层，G)去除第一光阻层；H)形成微凸点；I)晶圆背面减薄至芯片最终厚度，将晶圆分立为单颗芯片。本发明可避免薄晶圆机械切割时发生裂片，同时只需在芯片之间留出较窄的切割道，提高了晶圆的有效利用率，并阻绝外界环境的侵蚀。
申请人：北京工业大学
地址：100124 北京市朝阳区平乐园100号
国籍：CN
代理机构：北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人：刘萍
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