流程 酸性清洁剂 双水洗 微蚀剂 双水洗 预浸 钯活化剂 双水洗 双水洗 化学镍 建浴标准 YC-10 100ml/L SPS 80~100g/L C.P.H2SO4 20 ml/L YC-41 80 ml/L YC-41 80 ml/L YC-41 60 ml/L YC-51M 100 ml/L YC-51A 48 ml/L YC-51D 4 ml/L YC-60 100 ml/L KAU（CN）2 1.5 g/L YC-260 20 ml/L 温度 45℃ 常温 常温 常温 常温 pH=2.5~3.0 28℃~32℃ pH=2.5~3.0 常温 常温 80℃~84℃ pH=4.5~4.7 常温 88℃ pH=5.0~5.2 常温 常温 常温 50℃ 时间（分） 5 各0.5~1 2 各0.5~1 0.5~1 1~3 各0.5~1 各0.5~1 10~20 双水洗 化学金 回收水洗 双水洗 抗氧化剂 热纯水洗
各0.5~1 6~10 0.5 各0.5~1 0.5~1 1~2
酸性清洁剂YC-10
一. 系统简介
YC-10清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂，使用特殊之界面活性剂，水洗性良好，具有良好之清洁力，不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜，可强力去除铜面氧化，对铜线路表面具有清洁及活化作用。
二. 使用方法
1.建浴标准：
YC-10 ： 100 ml/L
2.操作条件：
温度：45℃（40℃~50℃） 时间：5分钟（4~6分钟）
槽材质：使用PVC或P.P材质之槽材质。 加热器：石英加热器。
过滤：10~20μmPP滤心，3~4turn-over/hr 搅拌：过滤循环 水洗：2段水洗
其他：（略）
3.槽液维护： ⑴固定添加：
处理1m2需添加YC-10约20ml ⑵分析校正：
依照“酸性清洁剂YC-10分析方法”分析校正 ⑶换槽标准： 2turn-over换槽
三. 槽液控制：（略） 四. 产品性状
外观：无色透明液体 比重：1.32（25℃） PH：＜1
包装：25升塑胶桶装
五. 注意事项
1. 酸性清洁剂YC-10是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。
2. 使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊
所诊治。
3. 产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。
4. 本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照
现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。
微蚀剂-过硫酸钠
一. 系统简介
过硫酸钠（SPS）是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
二. 使用方法
1.浴组成： 药品 中值 范围
SPS 80 g/L 60~100 g/L C.P.H2SO4 20ml/L 15~25 ml/L 2.建浴程序（100L建浴时）： 1. 将60L纯水放入槽中 2. 2L H2SO4边搅拌边加入 3. 8Kg SPS边搅拌边加入
4. 加纯水至100L搅拌均匀
3.操作条件：
温度 20℃~30℃ 浸渍时间 1.5~2.5min 抽风 需要
搅拌 机械或Air 材质 PP.PE.PVC 4.浴管理：
1.补充量 SPS 60g/m2
H2SO4 5ml/m2
2.换机时机 1TO或Cu2+＞20g/L
三. 包装
SPS 25Kg/Bag
四. 注意事项
使用时请佩带安全眼镜，防护手套及安全衣。
钯活化剂YC-41P/YC-41
一. 系统简介
YC-41P/YC-41是目前唯一可在低浓度条件之下，却有非常优异功能的新型氯化钯型活化剂。YC-41P/YC-41针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿油及基板树脂攻击之缺点加以改善，一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。
YC-41P/YC-41为新型错合物活化剂，对于铜面具有相当程度的保护功能，并以错合置换法，将钯均匀地置换在铜面上。对于HDI高密度细线路制程，其信赖度优于其它同类型产品。
二. 使用方法
1.建浴标准： 预浸槽 YC-41P ： 80 ml/L 钯活化槽 YC-41P ： 80 ml/L
YC-41 ： 60 ml/L（40~80 ml/L） 2.操作条件：
PH 值 ：2.75±0.25
温 度 ：30℃ （28~32℃）
时 间 ：预浸槽1分钟；触媒活化槽2分钟（1~3分钟） 槽 材 质： 使用PVC或P.P.材质之槽材质。 加 热 器 ：石英加热器。
过 滤： 用小于5μm孔径滤心连续过滤。 搅 拌：摇动 水 洗：2段水洗 3.槽液维护： 1.固定添加：
处理1 m2需添加预浸槽YC-41P：16ml 、活化槽YC-41：12 ml。 2.分析校正：
以AA分析钯活化剂含量，YC-41原液含钯量500ppm。
化学镍YC-51M/A/B/C/D
一. 系统简介
YC-51是一种化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶纹密而且耐蚀性优良。内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。 二. 使用方法
1.建浴标准： YC-51M ： 100 ml/L YC-51M ： 48 ml/L
YC-51M ： 4 ml/L
建浴时，请使用纯水配槽。 2.操作条件：
温 度 ：82℃ （80~84℃）
时 间 ： 12分钟（10~20分钟） 槽 材 质 ： 使用SUS 316材质。
加 热 器 ：石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。
过 滤 ： 5~10μmPP滤心，10 turn-over/hr，溢流过滤法。 搅 拌 ： 气缸振动或上下机械摆动。
水 洗 ：2段水洗
其 他 ：自动添加器及析出防止装置。 3.沉积速度：10~12μ/min。 4.镀层磷含量：6~8%。 5.槽液维护：
1. 固定添加：
依实际析镀之有效面积及平均速度计算镍之析出克数。 每析出1g镍添加 YC-51A 10 ml YC-51B 10 ml YC-51C 10 ml YC-51D 4 ml
表面积 单位换算 析镀面积比 析镀厚度 单位换算 化学镍密度 析出镍(g/m2)= 2m2 104cm2 15 4μm 10-4cm 7.9g
m2 100 μm cm3
2. 分析校正：
依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正 3. 换槽标准：
4~5 turn-over换槽
三. 槽液控制
1. Ni含量和PH值控制 Ni含量控制
Ni含量控制在4.8±0.2g/L，镍浓度过高 ，就会生成氢氧化镍，而产生白浊现象；反之镍浓度过低，析镀速度就会慢慢减缓，镍浓度低于4.6 g/L时，添加时应在空气搅拌下，少量多次慢慢添加。 自动上升管理
化学镀镍槽的Ni含量，由新槽到旧槽应将Ni含量逐渐提高，以维持析出速度及稳定的磷含量，以确保镀层品质。 回数（turn-over） 0 1 2 3 4 5 Ni含量 4.6 4.7 4.8 4.9 5.0 5.0 PH值控制
升高PH值——以（1+2）氨水溶液调整 降低PH值——以10%的H2SO4溶液调整 PH值控制在4.6±0.1。
[注意] Ni含量和PH值的分析与控制可采用自动控制器管理。 2.YC-51M/A/B/C/D添加控制
每消耗0.25g/L的镍（约消耗5%），应补充YC-51M/A/B/C/D添加量为A：B：C：D=1：1：1：0.4（0.5）（ml/L）
注意避免YC-51A 与YC-51C浴外混合。
槽浴中NaH2PO4会因长时间停机分解而逐渐降低，请依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正。
补充液应不时地小量逐次添加，如果添加大量体积，会导致不良或析镀反应的终止，同时会导致镀层皮膜磷含量不稳定。当Ni含量每降0.25 g/L时，应补充药液。
使用自动添加器时，每降低Ni含量0.1g/L时，自动补充。 补充液应加在搅拌点附近，这样可提高槽液的稳定性。 3.浴的修正方法 可能原因 解决对策 密著不被附力光泽不良浴液浑浊浴液分良 不良 表面粗糙 不安定 解 前处理不良 检讨各前处理工序 √ √ √ √ √ √ 有机不纯物的带加活性炭1~2g/L过滤之 入 √ √ √ √ √ 大面积镀件表面进入化学镍槽浴前以热水预 温度太低 热 √ PH值过高（4.8调整PH值 以上） √ √ √ √ 镍槽成分不正确 实施正确的浴液管理 √ √ √ √ 印刷不良 磨刷工程的再检讨 √ 电镀的中断 电镀途中不将被镀物提起 √ 表面颗粒 经由过滤将之除去 √ √ √ 初建浴活性不足 以启镀板启镀 √ √ √ 防焊绿漆残留 检讨防焊制程 √ √ √ √ √ 四. 产品性状
1.YC-51M
外观：无色透明液体 比重：1.22（25℃） PH： 5.2~5.6
包装：25升塑胶桶装 2.YC-51A
外观：无色透明液体 比重：1.26（25℃） PH： 4~7
包装：25升塑胶桶装 3. YC-51B
外观：无色透明液体 比重：1.26（25℃） PH： 4~7
包装：25升塑胶桶装 4.YC-51C
外观：无色透明液体 比重：1.20（25℃） PH： >13
包装：25升塑胶桶装 5.YC-51D
外观：无色透明液体 比重：1.01（25℃） PH： <2
包装：25升塑胶桶装 五. 注意事项
1. 化学镍YC-51C是碱性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。
2. 使用时请佩带手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊
所诊治。
3. 产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。
4. 本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照
现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。 化学金YC-60 一.系统简介
YC-60是为有利于SMT与晶片封装而特别设计的置换型化学金电镀，因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必须的。为此目的，我们建议用YC-51/52系列作为化学镍的溶液。 二.使用方法 1. 建浴标准：
YC-60 ：100ml/L
KAu(CN)2 ：1.5g/L(1.5~2.0g/L)
2. 操作条件
温 度 ：88℃ （87~89℃） 时 间 ： 5分钟（4~6分钟） 槽 材 质 ： PP槽或FRP槽。
加 热 器 ：PTFE热交换器或石英加热器。 过 滤 ： 5~10μmPP滤心，4~6turn-over/hr 搅 拌 ： 过滤循环
水 洗 ：2段水洗
其 他 ：PH值5.0~5.2（标准：5.1±0.1，以C.P氨水或柠檬酸调整PH值高低）。 3. 槽液维护
1. 固定添加：
处理1 m2需添加预浸槽YC-60约18~20ml 2. 分析校正：
依照“化学金YC-60分析方法”分析错合剂，校正添加。 3. 换槽标准：
5turn-over换槽或铜含量超过5ppm，请换槽。
三. 槽液控制
1. 金的浓度
金浓度测定用原子吸收光谱法，调整金浓度在0.8~15.
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