专利名称：多孔质电极基材及其制造方法专利类型：发明专利发明人：隅冈和宏,龙野宏人申请号：CN201080018395.8申请日：20101124公开号：CN102422471A公开日：20120418
摘要：本发明提供片强度大、制造成本低、并且保持了充分的气体透气度和导电性的多孔质电极基材及其制造方法。在本发明中，通过下述方法来制造多孔质电极基材：制造在二维平面内分散有碳短纤维(A)、1种以上氧化纤维前体短纤维(b)和/或1种以上原纤状氧化纤维前体纤维(b’)的前体片，进行交织处理，形成三维交织结构，然后使碳粉和氟系树脂浸渍，然后在150℃以上且低于400℃的温度下进行热处理。该多孔质电极基材包含三维交织结构体，所述三维交织结构体是由分散在三维结构体中的碳短纤维(A)彼此通过氧化纤维(B)被接合、进而上述碳短纤维(A)与上述氧化纤维(B)通过碳粉和氟系树脂被接合而形成的。
申请人：三菱丽阳株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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