（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201810081731.1 （22）申请日 2018.01.29
（71）申请人 莆田市佳宜科技股份有限公司
地址 351117 福建省莆田市赤港华侨经济开发区
（10）申请公布号 CN108221010A
（43）申请公布日 2018.06.29
（72）发明人 黄祖嘉
（74）专利代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 汤东凤
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种PCB板高分子导电膜的制备工艺
（57）摘要
本发明公开了一种PCB板高分子导电膜的
制备工艺，包括Desmear工序和DMSE工序。Desmear工序包括膨胀，三水洗，除胶，三水洗，中和三水洗。DMSE工序包括敏化，三水洗，催化，三水洗，聚合，三水洗，烘干，出板。利用本发明，经实验验证，上铜速率达到
8mm/min，稳定性高，使用30天以上，上铜速率仍大于3mm/min，配合ST‑302镀铜光亮TP值达到90％以上。另外，本工艺特别适合极小孔径的线
路板。
法律状态
法律状态公告日
2018-06-29 2018-06-29 2018-07-24
公开 公开
实质审查的生效
法律状态信息
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法律状态
实质审查的生效
权利要求说明书
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说明书
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