专利名称：一种整流桥电路封装体专利类型：实用新型专利发明人：郭晓峰,潘宜虎申请号：CN201520998566.8申请日：20151204公开号：CN205140967U公开日：20160406
摘要：本实用新型公开了一种整流桥电路封装体，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片、下料片，所述上料片和下料片弯折成Z形；所述芯片为四颗，所述芯片通过焊接固定在上料片的上水平部和下料片的上水平部之间；所述上料片的下水平部、下料片的下水平部、塑封体三者的底面齐平；所述上料片、下料片各自设置有两个引脚，并且四个引脚呈矩形分布；所述上料片和下料片上设置有圆孔，所述圆孔直径为所处位置处的上料片或下料片宽度的1/5～1/2,所述引脚端头处设置有缺口。整体结构简单、紧凑，散热效果好；此外，圆孔、缺口的设置减少注塑封装和切粒过程中的应力集中，从而保证整流桥电路封装体良好的外观和使用性能。
申请人：重庆平伟实业股份有限公司
地址：405200 重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区
国籍：CN
代理机构：重庆市前沿专利事务所(普通合伙)
代理人：谭小容
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