不同纵横比孔电镀铜效果试验1

不同纵横比孔在沉铜B线电镀效果试验报告一、试验步骤：开料→钻孔→幼磨→沉铜→电镀

1、 开料： 开料尺寸：244mm×340mm 板厚：1.6mm 最大纵横比10.6/1 板数：8PNL 2、钻孔：外层钻孔名称 D122.DRL刀序T01T02T03T04T05T06T07T08T09T10T11T12T13T14T15T16钻咀大小3.1750.1500.2000.2500.3000.3500.4000.4500.5000.5500.6000.6500.7000.7500.8000.850孔数4454545454545454545454545454545钉板图刀序T17T18T19T20T21T22T23T24T25T26T27T28T29T30T31””钻咀大小0.9000.9501.0001.0501.1001.1501.2001.2501.3001.3501.4001.4501.5001.5501.600孔数4545454545454545454545454545453、沉铜：选用程式：程式一 (沉铜45MIN 除胶渣：10MIN) 背光等级：9.04、电镀：电镀时间：55min 电铜厚度：20um 电镀面积：8.3dm2 电流密度：2.3A/dm2挂板方式：12345678电镀后各孔径内电铜厚度及表面电铜厚度分析：表面铜厚（um）孔径大小(mm)

孔内铜厚（um）表面电铜铜厚≦35um

孔径大小(mm)MAX0.1529.63MIN26.57MAX23.58MIN20.59 切片图纵横比表面电铜铜厚≦35um符合10.6/10.228.0426.5723.5320.598.0/1符合0.2528.0426.5723.5320.596.4/1符合0.323.719.1926.4720.595.33/1符合0.3523.720.6626.4720.593.2/1符合0.422.3520.6626.4720.594.0/1符合0.4528.1820.6626.4720.593.55/1符合0.85201926.4726.471.88/1符合1.22120.729.4726.471.33/1符合1.4201929.4123.531.14/1符合1.633.5333.2732.3529.471.0/1符合二、结论：由所测数据及图片分析知板孔纵横比从10.6/1到1.0/1都能在沉铜B线达到良好的电

铜厚度与孔内电铜厚度比值得知当板孔的纵横比为5.33/1时开始达到理想电镀效果（孔内电铜厚度≧

果试验报告

板数：8PNL 底铜厚度：17.5um

电镀后所磨切片位置：板中间一列孔（孔径从0.15mm到表面电铜孔内电铜孔内电铜厚度平均厚度平均厚度≧

值--A值--B

20um

（um）（um）

表面电铜孔内电铜孔内电铜厚度平均厚度平均厚度≧ A/B值--A值--B20um（um）（um）符合28.122.0851.27符合27.30522.061.23符合27.30522.061.23符合21.44523.530.91符合22.1823.530.94符合21.50523.530.91符合24.4223.531.038符合19.526.470.74符合20.8527.970.75符合19.526.470.74符合33.430.911.08好的电镀效果，其中通过各孔径的表面电

果（孔内电铜厚度≧表面电铜厚度）。